LC-TG-05G : description de la pâte thermique
La LC-Power LC-TG-05G est une pâte thermique pour CPU avec une conductivité de 4 W/mK et une quantité de 0,5 g. Elle s’applique entre le processeur et le refroidisseur afin d’améliorer le transfert de chaleur. La spatule incluse facilite la répartition de la pâte, y compris lors d’un premier montage.
LC-TG-05G : points forts
Transfert thermique
La pâte assure le contact thermique entre le CPU et la base du refroidisseur.
Application guidée
La spatule fournie aide à étaler la quantité nécessaire sur le processeur.
Texture définie
La viscosité de 4 800 000 mPa·s à 22 °C caractérise la consistance de la pâte lors de l’application.
LC-TG-05G : caractéristiques
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Contenu: Pâte thermique, spatule
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Quantité: 0,5 g
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Viscosité: 4 800 000 mPa·s à 22 °C
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Résistance thermique: 0,095 °C·cm²/W
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Conductivité thermique: 4 W/mK
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Marque: LC-Power















